TY - JOUR T1 - Hybrid additive manufacturing of 3D electronic systems JO - Journal of Micromechanics and Microengineering PY - 2016/08/23 AU - Li J AU - Wasley T AU - Nguyen TT AU - Ta VD AU - Shephard JD AU - Stringer J AU - Smith P AU - Esenturk E AU - Connaughton C AU - Kay R ED - DO - DOI: 10.1088/0960-1317/26/10/105005 PB - IOP Publishing VL - 26 IS - 10 SP - 105005 EP - 105005 Y2 - 2025/05/24 ER -